Слабо представляю для чего может пригодиться антенна без крышки.
Дополнительные исходные данные:
0) дипазон всё такий какой? От и до.
1) какой размер и форма рефлектора предпочтительны:
а) минималистичный (предельно возможный)
б) плоский не минималистичный (лямбда на лямбду хотя бы)
в) маленькие бортики (для жесткости и для конструктивного крепления чего-то, например крышки)
г) бортики лямбда/4-лямбда/2 которые существенно подавляют заднее излучение и чувствительность антенны к нахождению предметов сзади (включая стены), увеличивают Front/back и могут добавить пара-двойку дБ вперёд. Бортики только по 2 бортам, или по 4 бортам (ящик).
2) какой тип крепления патча
а) металлическая шестигранная дистанциирующая стойка
б) металлическая дистанциирующая трубка, стягивается болтиком внутри
в) диэлектрический болтик
г) диэлектрическая дистанциирующая втулка, стягивается металлическим болтиком внутри
д) двухточечное крепление патча (обычно делается если надо провести линию питанию на другую сторону под патчем, но может применяться и для повышения прочности/жесткости крепления. чаще на низких частотах)
Крепление в основном влияет на точность изготовления - можно ли будет закрепить патч на точной высоте (см. п.3) и выдержать параллельность плоскостей. Вариант Г самый точный.
3) какое расстояние выбирать до рефлектора. Его можно выбирать от минимально возможного (1 мм тоже работает) где-то до 1/6 лямбды. Предпочтения зависят от той точности которую можно достичь на производстве (неточность монтажа патча по плоскости 0.5 мм это будет 50% от 1 мм или 5% от 10 мм) и от желаемого способа выполнения узла запитки.
С точки зрения допусков на изготовление, большой зазор лучше. При способе запитки probe-fed (точечная запитка тонким проволочным щупом) большой зазор нежелательный, т.к. тонкий длинный пин запитки это большая сосредоточенная индуктивность. Именно эта индуктивность в вашей антенне и подняла кривую jX вверх и точка пересечения 0 (резонанс) сместилась влево (вниз по частоте).
С большим зазором можно бороться изменяя способ выполнения узла запитки. Например вместо тонкого пина SMA можно впаять или вкрутить толстый болтик (нежелательная индуктивность у толстого меньше чем у тонкого), а пин паять к нему. Или можно сделать отгиб прямо из материала патча (сделать прямоугольный врез inset в патче, и отогнуть его вниз). Этот отгиб может иметь большую ширину (единицы миллиметров) и эквивалентный толстому болтику в те же несколько миллиметров.
Кроме того, нежелательную индуктивность широкого зазора можно побороть конструктивно - добавив ёмкости, например сделать 50-омный экран (трубку) вокруг пина.
Это можно делать если напрямую впаять кабель, экранированную часть засунуть в подпатчевое пространство (например у кабеля 5D-FB алюминиевая фольга прочно вживлена в диэлектрик кабеля и хорошо держится в подпатчевом пространстве. Или создав любым образом трубу вокруг пина. Или буквально надеть короткий кусочек трубочки (как колодец). Или умышленно длинными болтами крепления приборного фланца SMA создать по периметру пина "экран" из штырей (2 или 4 штуки смотря какой фланец)
4) это должна быть двухпортовая МИМО 2х2 антенна или однопортовая SISO 1x1
5) заказчик настаивает на 1-этажном дизайне, или 2-этажный (с паразитным диском, близкорасположенный первый "директор") допустим?
1-этажные патчи очень узкополосные (имеют высокую добротность Q), причем чем меньше зазор тем Q выше а полоса ниже.
Узкая полоса и сама по себе нехороша (на краях диапазона КСВ растёт), но основной недостаток - тяжело попасть КСВ в нужные частоты, с учётом всех производственных отклонений в материалах, неточностях монтажа и т.д.
Паразитный близкий директор резко расширяет полосу и делает дизайн менее чувствительным к ошибкам (что особенно важно бесприборникам).